BUZZ-瑞银因混合键合采用风险将Besi评级下调至“卖出”，股价应声下跌
第一条要点更新股价，第八条要点更新欧洲同业股价走势 10月7日 - ** BE Semiconductor Industries（BESI.AS）股价下跌约9.5%，此前瑞银将这家荷兰芯片设备制造商的评级从“买入”下调至“卖出”，并将其目标价大幅下调57%至159欧元 ** 瑞银表示，对芯片封装技术“混合键合”（hybrid bonding）的需求预期——这是Besi投资逻辑的核心——“未能如预期般实现” ** 瑞银认为，由于人工智能加速器客户更重视产能扩张而非性能提升，混合键合技术在高带宽内存中的采用速度将放缓 ** 瑞银预计，到2028年，混合键合技术将占设备需求的10%，而市场共识预期暗示该比例约为50% ** 该行预计Besi在2027-28年的混合键合（HB）营收将比市场共识低50%-60%，而来自共封装光学器件、AI加速器和PC处理器的需求不太可能弥补这一差距 ** 瑞银表示，台积电 2330.TW 和英特尔 INTC.O 的现有产能已足以支持“可观的出货量”，若采用率未超预期，则上行空间有限 ** Besi股价延续周二的跌势，此前因美银全球研究（美国银行全球研究）基于类似担忧下调其评级，该股周二收盘下跌5.4% (link) ** 欧洲半导体板块的其他方面，ASML ASML.AS 下跌2.3%，ASM International ASMI.AS 下跌5.3%，英飞凌 IFXGn.DE 下跌5.8%，X-Fab XFAB.PA 下跌5.8%，Soitec SOIT.PA 下跌4.1%，意法半导体 STMPA.PA 下跌3.8%，艾克斯特龙 AIXGn.DE 下跌2.7%，而ams-OSRAM AMS2.VI 下跌3.6% (为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)
路透社•2026-10-07 10:05
